Перейти к содержимому
Chinkopack

Двух уровневое травление магния от MEL

ДВОЙНОЙ ПРОЦЕСС ГРАВИРОВКИ
ФОТОГРАВИРОВКА ПЛИТ МАГНИЕМ ИЛИ МЕДЬЮ
МИКРО И ГЛУБОКАЯ ГРАВИРОВКА ТОЙ ЖЕ ПЛИТЫ
МИКРОГРАВИРОВКА УЗОРА НА ЛИСТЕ ШТАМПОВАНИЕМ ИЛИ ЧЕКАНОЧНЫМ ШТАМПОМ ПЕРЕНОСЯ ТЕКСТУРУ НА ПОДЛОЖКУ

ТЕХНИКА “ПОВТОРНАЯ ЭКСПОЗИЦИЯ”
ПОСЛЕ ПЕРВОГО ВОЗДЕЙСТВИЯ, ТЕКСТУРА УЗОРА МИКРОГРАВИРОВАНА И ПЕРЕНЕСЕНА НА ПЛИТУ
ПЛИТЫ ПОВТОРНО ПОКРЫТЫ ФОТОРЕЗИСТОМ
ВТОРОЕ ЭКСПОНИРОВАНИЕ ЗАЩИЩАЕТ ОБЛАСТЬ МИКРОГРАВИРОВКИ ВО ВРЕМЯ  ВОЗДЕЙСТВИЯ ГЛУБОКОЙ ГРАВИРОВКИ
БЫСТРЕЕ И ТОЧНЕЕ ЧЕМ ДЕЛАТЬ КОНТУР ТЕКСТУРЫ ВРУЧНУЮ

СПЕЦИФИКА УСПЕХА
СДЕЛАТЬ 2 НЕГАТИВА
НЕГАТИВ №1 СОДЕРЖИТ ТЕКСТУРУ УЗОРОВ
НЕГАТИВ №2 имеет тот же контур текстуры узора, но более точный

СПЕЦИФИКА УСПЕХА
ПОВТОРНО ПОКРЫТЬ ПЛИТЫ ФОТОРЕЗИСТОРОМ
Hydro-Solve спрей- фоторезист, аэрозольный баллон 400 мл
Быстро и легко покрывает плиты после микрогравировки
Не тратится впустую по сравнению с другими методами которые вращаются и стреляют

ДВОЙНАЯ ГРАВИРОВКА   ШАГ №1
ЭКСПОНИРОВАТЬ НЕГАТИВ №1 (“ТЕКСТУРУ НЕГАТИВА”)   НА ФОТОРЕПРОДУКЦИОННУЮ ПЛИТУ

ДВОЙНАЯ ГРАВИРОВКА ШАГ №2
ПРОЯВИТЬ ПЛИТУ ПРИ ПОМОЩИ ОБЫКНОВЕННЫХ ПРОЦЕДУР

ДВОЙНАЯ ГРАВИРОВКА ШАГ №3
СДЕЛАТЬ 10% РАСТВОР АЗОТНОЙ КИСЛОТЫ ДЛЯ МИКРОГРАВИРОВКИ

ДВОЙНАЯ ГРАВИРОВКА ШАГ №4
МИКРОГРАВИРОВКА УЗОРА ТЕКСТУРЫ НА ПЛИТЕ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ РАСТВОРА АЗОТНОЙ КИСЛОТЫ
ТЕКСТУРУ БУДЕТ ВИДНО, ЕСЛИ БОЛЕЕ ГЛУБОКОЕ МИКРОГРАВИРОВАНИЕ ЖЕЛАЕМОГО УЗОРА НА ПЛИТЕ ВЫ ПРОПУСТИТЕ ЧЕРЕЗ РАСТВОР АЗОТНОЙ КИСЛОТЫ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №5
ДОСТАТЬ ПЛИТУ ИЗ РАСТВОРА АЗОТНОЙ КИСЛОТЫ, ПРОМЫТЬ И ВЫСУШИТЬ
ПЛИТА ДОЛЖНА БЫТЬ ЧИСТОЙ И СУХОЙ ДЛЯ СЛЕДУЮЩЕГО ШАГА- ПРИМЕНЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТОРА ПОКРЫТИЯ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №6
РАСПЫЛИТЬ ФОТОРЕЗИСТ HYDRO-SOLVE НА ТЕКСТУРУ ПЛИТЫ
ВЫСУШИТЬ ФОТОРЕЗИСТ С ПОМОЩЬЮ ВОЗДУШНОЙ СУШКИ, ТЕРМОСТАТА ИЛИ ФЕНА
ВРЕМЯ СУШКИ БУДЕТ ЗАВИСИТЬ ОТ ТОЛЩИНЫ НАНОСИМОГО РЕЗИСТА И СПОСОБА ЕГО НАНЕСЕНИЯ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №7
ЭКСПОНИРОВАТЬ НЕГАТИВ №2 («ПОКРЫТЬ НЕГАТИВ») НА ФОТОГРАВИРОВАННУЮ ПЛИТУ
ДЛИТЕЛЬНОСТЬ ЭКСПОЗИЦИИ ДОЛЖНА РАВНЯТЬСЯ ВРЕМЕНИ ЗАСЫХАНИЯ РЕЗИСТА, ПОКА ОН НЕ ЗАСОХНЕТ И СТАНЕТ ТВЕРДЫМ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №8
ПРОЯВИТЕ ПЛИТУ ИСПОЛЬЗУЯ СТАНДАРТНЫЕ ПРОЦЕДУРЫ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №9
ГЛУБОКОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ПЛИТЫ В ГРАВИРОВОЧНОЙ МАШИНЕ С СТАНДАРТНЫМИ ПАРАМЕТРАМИ: ГЛУБИНА, УГЛОВОЙ ВЫСТУП и т.д.•ТЕКСТУРИРОВАННЫЕ УЧАСТКИ ПЛИТЫ БУДУТ ЗАЩИЩЕНЫ ФОТОРЕЗИСТОМ, ДОСТУПНЫЕ ЧЕРЕЗ НЕЗАЩИЩЕННЫЕ УЧАСТКИ НЕГАТИВА №2•ДРУГИЕ ОБЛАСТИ РИСУНКОВ ЗАЩИЩЕНЫ ЭКСПОЗИЦИЕЙ НЕГАТИВА №1

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №10
ПОСЛЕ ГЛУБОКОГО ГРАВИРОВАНИЯ ДОСТАНЬТЕ ПОКРЫТИЕ ФОТОРЕЗИСТА С ПЛИТЫ ЧТОБ ОТОБРАЗИТЬ ЧИСТОВОЙ ШТАМП С ТЕКСТУРОЙ

ПОДВЕДЕНИЕ ИТОГОВ
ДИЗАЙНЕР МОЖЕТ СОЗДАТЬ НЕОГРАНИЧЕННОЕ КОЛИЧЕСТВО УЗОРОВ ТЕКСТУР, СХЕМ И СПОСОБОВ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ЭТОЙ ТЕХНИКИ
МОЖНО ИСПОЛЬЗОВАТЬ МНОГОУРОВНЕВУЮ ГРАВИРОВКУ, ТОЛЬКО СОЗДАЙТЕ ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ НЕГАТИВЫ И ПОВТОРИТЕ ОПИСАННЫЕ ВЫШЕ ШАГИ


© Magnesium Elektron 2013

Обсудить задачу

Расскажите о Вашей задаче

Для того, чтобы подобрать Вам то оборудование, нам надо понять, какую продукцию оно должно изготавливать.
Просим Вас подробно рассказать про материал, его параметры, вид продукции, выпуск которой Вы планируете начать, и размеры тиражей.
От этих параметров зависит какое конкретно оборудование лучше всего подойдёт под Вашу задачу.
Расскажите подробно про Вашу задачу и мы поможем подобрать технику для её выполнения!